鸿星晶振,HCX-5SB晶体,HCX-7SB晶体
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产品属性：
| 价格： | ￥0.58 元 |
|---|---|
| 供货总量： | 230000 |
| 所在地： | 广东深圳市 |
| 产品规格： | 5.0mm3.2mm0.90mm |
| 包装说明： | 1000/包 |
| 品牌： | 鸿星 |
详细信息
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鸿星晶振,HCX-5SB晶体,HCX-7SB晶体,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,津绽晶振也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
| 型号 | HCX-5SB |
| 频率范围 | 8.000~80.000MHZ |
| 振动方式 | Fundamental |
| 电容 | 10pFtoSeries |
| 精确度 | ±15ppm,50ppm(At25) |
| 电阻 | 100max.80max.50max.70max. |
| 精度 | 30ppm,50ppm(Referto25) |
| 工作温度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃Option |
| 存储温度 | -55℃~+125℃ |
| 分路电容 | 7pFmax. |
| 包装 | 1000pcs/reel |
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
台湾鸿星公司主要生產產品為全系列石英晶體振盪子即：石英晶体谐振器，(DIP晶体 SMD 晶体)，石英晶體振盪器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶振控制振盪器 (SMD晶振 VCXO压控晶振)。
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