希华无源晶振,SX-2520晶体谐振器,贴片晶振
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产品属性:
价格: | ¥0.65 元 100000 |
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供货总量: | 68000 |
所在地: | 广东深圳市 |
产品规格: | 2.5mm2.0mm0.55mm |
包装说明: | 3000/包装 |
品牌: | 希华 |
详细信息
晶振,SX-2520晶振,希华贴片晶振,SX2016,SX1612希华石英晶体谐振器,华晶体科技有限公司成立于1988年,希华晶振立, 资本额为1,500万元整,开始以普通石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品,透过*团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应炼系统,为客户提供全方位的服务。
项目 | 符号 | 参数范围 | 产品说明 |
晶振频率范围 | f_nom | 12.000~66.000MHZ | 基频与泛音 |
储存温度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 不使用的状态 |
工作温度 | T_use | -30°C ~ +75°C | 使用时的温度 |
激励功率 | DL | 200μW Max | 推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 | f_tol | ±10 × 10-6 | 精度准确性 |
频率温度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C | 变化 |
负载电容 | CL | 15pF | 根据对应零件 |
频率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. *1 | +25°C,*年 |


希华 SX2520体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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石英晶振,无源晶振,题片晶振